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라이팩 채용공고 안내 7/18~채용시마감
㈜라이팩은 2019년 11월 19일 설립된 스타트업으로, 진보된 반도체 패키징 기술에 기반하여 고속 광연결 제품 및 광센서 제품에 적용되는 광엔진을 설계/개발/생산하는 기업입니다.
당사는 2020년 Seed 투자 단계에서 62억원, 그리고 금년 Series A 투자 단계에서 100억원 이상의 투자유치를 예정하고 있으며, 이를 기반으로 회사 규모를 스케일업 하기 위해 신입/경력 엔지니어를 적극적으로 모집 중에 있습니다.
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